サーマル・チャック・システムのドイツERS社からご案内申し上げます。
ERS社は、12月14日（水曜日）から16日（金曜日）に東京ビッグサイトで開催されるセミコン・ジャパンに出展致します。
ブースナンバーは3213です。
期間中、皆様のご質問・ご相談を専任のERS社の技術者が承ります。ご来場の際は、是非、お立ち寄りください。

既にお持ちのプローバーの機能・性能・精度をアップグレードできます。それによりプローバーの延命を図れます。 主要プローバー（UF-シリーズ, Precioシリーズ, P-12, P8-XL等）との接続実績は5000台以上あります。 プローバーとハード面、ソフト面で一体化したコントロールが可能です。 ERSチャックシステムのMTBFは50,000時間以上です。
AC3チャックシステムの取り付け、プローバーのコールドシーリング作業も現地作業で対応可能です。

ERS/AC3チャックシステムが選ばれる理由

1. 優れたチャックの平坦度を実現しました。
（－40℃で±10μm以下、＋200℃±10μｍ以下。）
ウエハ裏面との理想的なコンタクト領域を確保出来ます。
多ピンのプローブカードでの熱応力や力応力に耐えることが出来ます。

2. －55℃~+300℃の幅広い温度範囲に対応可能です。
AC3チャックシステムはモジュラーシステムの為、テスト要求の変化に合わせて上位互換性があります。

3. 昇温・降温スピードの速さと温度安定性に優れています。
液体熱冷媒やペルチェ素子を使わないERS特許の熱交換技術により、高速での昇温・降温を実現しました。
冷却と加熱の時間が重要な分析・試作テストにも最適なチャックシステムです。
（－40℃から＋25℃への昇温は10分。＋150℃から＋25℃への降温は25分。＋25℃から－20℃へは15分。）
チラー用のエアーライン以外に、エアーラインは不要です。

4. チャック面内温度分布の均一性。
（－55℃〜＋200℃の温度範囲で＜±0.5℃、－20℃〜＋90℃の温度範囲では＜±0.2℃を実現、又、温度範囲によっては＜±0.1℃も可能です。）
優れた温度均一性により、ウエハテスト中の全チップに同じ温度条件を適用することができます。
300㎜チャックでも＜±0.5℃の温度均一性をご提供できます。

5. fAレンジでの低ノイズ性能。
低ノイズDC温度制御と空気による冷却を使用することで、AC3チャックシステムは、fA範囲でのテストに適しています。

6. 設置面積が最小のチラー。
ERS社のチラーは、特許取得済みのACP技術により、 最小の設置面積を実現しています。
サイズ：幅422㎜、高さ1020㎜、奥行き500㎜、重さ140㎏。

7. 磁気センサー等のテスト向け非磁性チャックシステムや、SiC、GaNウエハ等での高電圧・高電流テスト向けチャックシステムも揃えています。

ERS社ホームページはこちら
ERS electronic GmbH　https://www.ers-gmbh.com/