ウェハーテスト関連製品

プローブカード(Vertical Probe Card(VPC))

プローブカード
プローブカード
プローブカード

ファインピッチプローブ製造の精密MEMSプロセスによる高度な技術は、次世代のプロービング要件向けに確立され、様々なプローブの材質は最小ピッチ80umの特別な条件で検証されています。
WinWayのVPCは特長として、プローブヘッドにCPU、GPU、SoC等のデバイスの高電力及び高速テスト要件に対応出来る新素材を使用し、プローブカードの長寿命化やテストの高効率化を図っています。又、スペーストランスフォーマーにはインターポーザーテクノロジーを採用しPCBの互換性やメンテナンス性の向上を図る等、費用対効果の高いパフォーマンス指向の垂直プローブソリューションの開発に専念しています。

  • Minimum pitch : 80 um
  • High current carrying capacity : 450mA ~ 2.2 A
  • High pin count : >20,000 pins
  • DUT type : Bump, pad and pillar
  • Space transformer connection technology : Reflow and Interposer

WLCSP Probe Card

WLCSP Probe Card

WinWayは、高精度なマイクロ製造プロセスにより、ウェーハーレベルのテスト環境での高速テスト用の高性能WLCSPプローブカードを開発致しました。
最小ピッチ120umの高性能テスト要件向けの特定のWLCSPスプリングプローブヘッドの構造はシンプル化させた事により短い配線構造と大電流の利点に加えてメンテナンス性の向上が図れました。WLCSPのリッド設計により、単一化されたダイを動作させる事が出来ます。
WinWayのスプリングプローブは、最小のプローブマークではんだボールの酸化膜層を貫通し、良好な電気的接触を維持します。又、異なった形状のスプリングプローブを用意しておりますので、ウェハーレベルパッケージの様々な要件を満たす事が出来ます。

  • Superior electrical performance : -1dB@over 40GHz (Pattern GSG)
  • High current carrying capacity
  • Long contact travel: OD up to 300um for 200um pitch probe
  • Minimum pitch : 120um
  • Capable of die testing

パッケージテスト関連製品

ソケット(Socket & Lid)

ソケット
ソケット
ソケット

WinWayのテストソケットは、様々なICサイズ及びパッケージタイプに対してスプリングプローブやエラストマー等の特定のコンタクト材料を用意しています。
テストでの豊富な経験と優れた設計により、最適な価格とパフオーマンスでお客様の検証ソリューションをお手伝い致します。
リッドは、標準タイプとヒートシンクタイプを用意しています。
標準タイプは様々なサイズとパッケージタイプのICに適応致します。又、WinWayは、ハイパワーチップの放熱要件に答えて空冷及び水冷のヒートシンクタイプのマニュアルリッドを開発致しました。それらは効率的に熱伝導材料と流体媒体を介してチップによって生成された熱を交換し目標値内の温度を制御する事が出来ます。
ヒートパイプ空冷式マニュアルリッドの最大冷却能力は、400W < Tc 90℃の放熱要件を満たす事が出来ます。

  • BGA / LGA applicable pitch : 0.3~1.27mm
  • QFN applicable pitch : 0.4 / 0.5 mm
  • QFP applicable pitch : 0.35 / 0.4 / 0.5mm
  • Kelvin contact applicable pitch : 0.4 mm for QFN/QFP
  • Capable of die testing

Spring Probe

Spring Probe
Spring Probe
Spring Probe

WinWayのスプリングプローブには、高硬度と耐はんだ性を備えた特殊合金材料を採用するなど多くの特長が有ります。
それらを考慮し、様々なテスト要件に合わせてカスタマイズしたスプリングプローブのデザインを提供出来る事がWinWayの主な強みです。最小ピッチは0.12mmで、アプリケーションは高周波(最大81GHz)、高デジタル速度(最大112Gbps PAM4)、及び広範囲の動作温度(-60~+200℃)を満たします。
精密部品の厳格なアセンブリ品質管理により接触抵抗や広範囲の温度範囲、高電流等の試験要件を満たす優れた安定性を備えています。

  • Application : All kinds of packages
  • Pitch : 0.12 ~ 2.0mm
  • Bandwidth : -1dB @40GHz(GSG) (Strong correction with pin patterns)
  • Resistance : <50mΩ (pitch dependent)
  • CCC : > 3A (pitch dependent)
  • Temperature : -60℃~+200℃

Elastomer

Elastomer
Elastomer
Elastomer

エラストマーは、低インダクタンス、低接触抵抗、及び力学的なアプリケーションを必要とする高性能テスト用に開発されました。
PCB/デバイスのはんだボールに損傷を与えず、クリーニングの間隔を長くし、しかもソケットに簡単に取り付ける事が出来る、ピン数の多いアプリケーション向けの費用対効果の高いソリューションです。

  • Application : BGA / LGA / QFN
  • Pitch : 0.3 ~ 1.27mm (mix pitch available)
  • Bandwidth : -1dB@13~20GHz@(GS) (pitch dependent)
  • Resistance : < 30 mΩ (pitch dependent)
  • Temperature : -40℃~+125℃
  • Features : High frequency solution up to 90GHz
  • Available Pin Count : up to 3,000 pins

i-BUMP

i-BUMP
i-BUMP
i-BUMP

i-BUMPは、弾性導電性シリンダーとエンジニアリングプラスチックフレームを組み合わせています。弾性導電性バンプは、らせん状にコロイドを囲む編組銅線で構成されています。
i-BUMPは基板と基板の間のはんだを代替するのみで無く電気信号の優れた伝送を提供致します。

  • Application : Interposer / BGA / LGA
  • Pitch : 0.4 ~ 1.27 mm
  • Bandwidth : -1dB@20~30GHz (pitch dependent)
  • Resistance : < 30 mΩ (pitch & type dependent)
  • CCC : >5A @0.5mm pitch (pitch & type dependent)
  • Temperature : -40℃~+150℃
  • Current Rating : 3~7A (pitch dependent)
  • Available pin count : 20,000+

Coaxial Socket

Coaxial Socket
Coaxial Socket
Coaxial Socket

半導体チップの性能が向上するにつれて同軸ソケットの開発が促進され、高速テストの重要なソリューションの一つになりました。
WinWayの同軸ソケット、ブラウニー同軸ソケットは特許取得済みのスルーホール構造や絶縁複合材等、独自の設計及び製造プロセスで設計・製造を行い提供しています。
最大112Gbpsの高速テスト要件及び混合信号アプリケーション(RF及びデジタル)に最適化されたインピーダンス制御の提供と共接地設計の金属性ハウジングにより信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現出来ます。
WinWayの同軸ソケットは、0.35~1.0mm以内のピッチでFT、PoP、及びウェハーテストに広く採用されております。

  • Bandwidth : up to 112 Gbps
  • Impedance control
  • Crosstalk reduction

Burn-in Socket

Burn-in Socket
Burn-in Socket
Burn-in Socket

WinWayのバーンインソケットは、MCC LC-2、MCC HPB-5x、ESPEC等の主流のテストオーブンに適しています。又、WinWayは社内に電気的SI、PI、熱伝導、熱対流、構造応力、及びひずみに対して最先端のシュミレーションが出来る機器を有し、H/LTOL、HAST、THBなどの信頼性テストの項目を満たす為に最も包括的で信頼性の高いテストソリューションと予備評価結果をお客様に提供致します。

  • Customized burn-in solution
  • Excellent thermal analysis for burn-in application
  • Superior thermal control capability
  • Excellent cost performance

熱制御システム

Active Thermal Controller (ATC)

ATC
ATC
ATC
ATC
ATC

ATCは、冷却液として循環液を使用し、又、長寿命の熱電チップを採用してテスト中にIC表面の温度を直接制御するアクティブなサーマルユニットで迅速な温度応答、正確で高効率の温度制御を提供します。
ATCには、実験室でのテストから大量生産まで幅広いアプリケーションが有ります。

  • Temperature Range : -60 ~ 150℃
  • Heat Loading : 15W@-40°C(Multi-Layer)、350W@100°C(60mm)
  • Temperature Accuracy : ±0.5°C
  • Voltage Input : 90~250VAC, 60/50Hz, Single-Phase
  • Size & Weight : W=17.2 cm, D=38.1 cm, H=16.5cm : 7kgs
  • Application : Manual Lid / Plunger / Cantilever / Handler
  • System Protection : Over-temperature protection Water circulation protection,
    Thermal head disconnection alarm
  • Scope : Low power device / Wide temperature range

High Efficiency Active Thermal Controller (HEATCon)

HEATCon
HEATCon
HEATCon

HEATConは、強力な加熱力のセラミックヒーターと水収量を適切に制御する自動流量制御機能を使用して高出力チップ(<500W)及び長期間の、より安全で信頼性の高い高温試験環境(20℃~150℃)を可能にした高効率のアクティブサーマルソリューションです。

  • Temperature Range : +20 ~ +150℃
  • Heat Loading : 500W@100℃
  • Temperature Accuracy : ±0.5°C
  • Voltage Input : 190~240VAC, 50/60Hz, Single-Phase
  • Size & Weight : W=18.3 cm, D=40.0 cm, H=25.9cm : 8kgs
  • Application : Manual Lid / Plunger / Cantilever / Handler
  • System Protection : Over-temperature protection Water leakage protection,
    Electric leakage protection
  • Scope : High power device / High temperature

Extremely High-Flex Thermal Controller(E-Flux)

E-Flux
E-Flux
E-Flux

E-Fluxは、冷媒サイクル技術により、-50°C~+150℃の温度範囲で高出力ICテスト用に正確な温度制御を提供します。主に、出力が150W未満で温度範囲が-40~+150℃のリッドや、プランジャー、カンチレバー等を使用した手動又は半自動テストのデバイス特性評価及びシステムレベルのテストに適しています。

  • Temperature Range : -50 ~ +150℃
  • Heat Loading : 150W@-40~150℃、300W@-10℃~150℃
  • Temperature Accuracy : ±0.5°C
  • Voltage Input : 190~240VAC(220 Normal), 60 or 50Hz, Single-Phase
  • Size & Weight : W=45.0 cm, D=70.0 cm, H=59.0cm : 40kgs
  • Application : Manual Lid / Plunger / Cantilever
  • System Protection : Over-temperature protection, Over-voltage protection,
    Over pressure protection
  • Scope : High power device / Wide temperature range

Changeover Kit

Changeover Kit
Changeover Kit
Changeover Kit

チェンジオーバーキットをインストールする事により、各自動テストハンドラーを様々なICサイズ及びパッケージタイプのテストに適合させる事が出来ます。
ESD保護を強化する為の特別なコーティングも提供しております。

  • Handler model : NS6000/8000
  • Test model : Single / Dual / Quad
  • Package type : TSOP / SOP / PGA /QFP / QFN / BGA / LGA /PoP
  • Package size : 4 x 4 ~45 x 45 mm
  • Test temperature : Ambient / Hot (25~125℃)

メーカーホームページはこちら
WinWay Technology Co., Ltd. https://www.winwayglobal.com/